IT之家 9 月 4 日音书，据台媒 TechNews 报谈，SK 海力士资深副总裁兼封装成立副社长李康旭（Lee Kang-wook）昨日在异质整合海外岑岭论坛上暗示欧洲杯体育，HBM 内存的“客制化”要津在于基础裸片。

李康旭暗示，圭臬 HBM 内存和客户定制 HBM 内存吸收同种 DRAM 裸片，但 Base Die 基础裸片存在相反。定制 HBM 内存的基础裸片中将包含客户聘请的电路 IP，瞻望还可普及芯片成果。

SK 海力士自 HBM4 世代起吸收逻辑半导体工艺的 HBM 内存基础裸片。此外李康旭此番演讲的演示文稿浮现，该企业在 HBM4 上将对基础裸片的名称从 DRAM Base Die 退换为 Logic Base Die，也强调了基础裸片愈发伏击的逻辑功能。

关于存储居品规模器导入 Chiplet 芯粒 / 小芯片计算的报谈，李康旭则称异日联系居品确将吸收 Chiplet 工艺，不仅是 HBM 内存规模器，固态硬盘的 SoC 主控也将利用这项技巧。

演讲还提到，客户对 3D SIP（IT之家注：系统级封装）感有趣，演示文稿中也展示了将 HBM 内存同处理器垂直堆叠的 HBM5 计算可能。

关于部分 AI 芯片创企在计算中废弃使用 HBM 内存，李康旭以为这主要仍取决于居品利用：

HBM 内存价钱腾贵，部分公司转向非 HBM 处分决议，但 AI HPC 芯片居品仍需要 HBM 内存，不外真实存在非 HBM 内存也适合的利用场景。

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